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苏州清煜半导体申请沉积有复合涂层的多孔石墨片及其制备方法专利，避免多孔石墨片被碳化硅气氛腐蚀:石墨碳片
金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，苏州清煜半导体科技有限公司申请一项名为“一种沉积有复合涂层的多孔石墨片及其制备方法、应用”的专利，公开号CN120518399A，申请日期为20
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苏州世沃电子科技申请石墨片散热均热测量机构及方法专利，提高装置检测的精准度:石墨碳片
金融界2025年8月18日消息，国家知识产权局信息显示，苏州世沃电子科技有限公司申请一项名为“一种石墨片散热均热测量机构及方法”的专利，公开号CN120490203A，申请日期为2025年05月石墨碳