金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，苏州清煜半导体科技有限公司申请一项名为“一种沉积有复合涂层的多孔石墨片及其制备方法、应用”的专利，公开号CN120518399A，申请日期为2025年05月石墨碳片。
专利摘要显示，本发明涉及碳化硅长晶用过滤材料技术领域，具体涉及一种沉积有复合涂层的多孔石墨片及其制备方法、应用，包括以下步骤：S1、将造孔微球浸入到表面处理液，进行预处理；S2、将碳前驱体加热至完全熔融，再将造孔微球、增强体加入到熔体中，形成混合物，进行预压处理，压制成坯体；S3：将坯体放入到加热设备中，进行升温固化处理、碳化处理，得到增强多孔石墨片；S4：向沉积装置内持续输入、输出第一混合气体，进行预沉积；向沉积装置内持续输入、输出第二混合气体，进行沉积，得到沉积有复合涂层的多孔石墨片石墨碳片。添加增强体提升多孔石墨片的机械性能，能够有效避免多孔石墨片被碳化硅气氛腐蚀、粉化从而降低单晶质量的现象发生。
天眼查资料显示，苏州清煜半导体科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业石墨碳片。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州清煜半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息7条。
来源：金融界