金融界2025年8月23日消息,国家知识产权局信息显示,四川福碳半导体材料科技有限公司申请一项名为“一种高精密石墨模具抛光装置”的专利,公开号CN120516566A,申请日期为2025年07月石墨碳
金融界2025年8月21日消息,国家知识产权局信息显示,北京晶龙特碳科技有限公司取得一项名为“半导体用超高纯石墨加热元件”的专利,授权公告号CN223246726U,申请日期为2024年10月石墨
金融界2025年8月22日消息,国家知识产权局信息显示,北京晶龙特碳科技有限公司取得一项名为“半导体用超高纯石墨坩埚检测装置”的专利,授权公告号CN223259579U,申请日期为2024年10月石墨