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    晶龙特碳取得半导体用超高纯石墨加热元件专利 减小因磕碰发生断裂的现象:石墨碳片

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    金融界2025年8月21日消息,国家知识产权局信息显示,北京晶龙特碳科技有限公司取得一项名为“半导体用超高纯石墨加热元件”的专利,授权公告号CN223246726U,申请日期为2024年10月石墨

    2025-11-14
1 共1页

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