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    富乐华申请陶瓷基片热导率检测用石墨层及其制备方法专利,可改变浸渍和干燥时间来控制石墨的涂敷状态:石墨碳片

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    金融界2025年8月22日消息,国家知识产权局信息显示,江苏富乐华半导体科技股份有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司申请一项名为“一种陶瓷基片热导率检测用石墨层及其制备方法”的专利,公开号CN

    2025-11-14
1 共1页

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