金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司申请一项名为“一种陶瓷基片热导率检测用石墨层及其制备方法”的专利，公开号CN120522229A，申请日期为2025年05月石墨碳片。
专利摘要显示，本发明公开了一种陶瓷基片热导率检测用石墨层及其制备方法，涉及陶瓷基片热导率测试技术领域石墨碳片。本发明通过制备石墨溶液，再将陶瓷基片浸渍在石墨溶液中，可改变浸渍和干燥时间来控制石墨的涂敷状态，对操作人员要求降低，过程可控，样品石墨层前处理稳定性提高，无需返工，热导测试可靠性提高；制备得到的含有石墨层的陶瓷基片热导率高、厚度极小、透明度高。本发明还制备了超支化聚氨酯丙烯酸酯，使得石墨溶液的交联密度增加，降低固化后石墨层的平滑度，降低光泽度，有效防止闪射法测试陶瓷基片时因反光导致热导率测试值不准确的问题。
天眼查资料显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年，位于盐城市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业石墨碳片。企业注册资本41707.4258万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息192条，此外企业还拥有行政许可86个。
江苏富乐华功率半导体研究院有限公司，成立于2021年，位于盐城市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业石墨碳片。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司参与招投标项目4次，专利信息129条，此外企业还拥有行政许可22个。
来源：金融界